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ENIG相关注意事项
1. 行车程序确认a) 各水洗槽时间30”-60”, 不可过长.b) 微蚀槽时间1’-2’, 不可过长, 微蚀滴水时间不能太长以免造成金面粗糙. 活化后至入镍缸, 水洗总时间不可超过3分钟.c) 镍后至入沉钯缸, 水洗总时间不可超过2分钟.d) 吊篮从各溶液槽吊出后需有滴水时间(一般5-10秒)e) 从二级水洗后吊入各溶液槽需有滴水时间. 2. 温度显示器之设定及校正.a) 设定各溶液槽温度.(将各溶液槽温度设定至操作温度).b) ...
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PCB化镍金工艺控制
一、沉金槽 置换反应形式的浸金薄层,通常30分钟可达到极限厚度,由于镀液金的含量很低,一般为0.8-2G/L,溶液的扩散速度影响到大面积PAD位与小面积PAD沉积厚度的关异,一般来说,独立位小PAD位要比大面积PAD位金厚高100%也属于正常现象。金槽容积越大越好,不但金浓度变化小而有利于金厚控制,而且可以延长换槽周期。 二、预浸槽 预浸槽在制程中没有特别的作用,只是维持活化槽的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化)下,进入活化槽。理想的预浸槽除了钯之外,其它浓度与活化槽一致,实际上,一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂,盐酸钯活化...
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可焊性不良失效分析系列——化学沉镍金PCB可焊性不良现象及分析方法研究
可焊性不良失效分析系列——化学沉镍金PCB可焊性不良现象及分析方法研究摘要化学沉镍金(ENEIG)工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅电子产品表面处理的主流工艺,化学沉镍金表面处理的镀层质量、表面清洁程度和镍腐蚀现象等是影响其可焊性的重要因素。本文结合具体的失效案例,详细介绍了由上述原因导致PCB焊盘可焊性不良的表现形式、分析方法和思路,可为PCB业界同行在分析可焊性不良问题时提供参考。1 前言随着无铅工业时代的到来,常见的PCB表面处理方式有:化镍金(ENIG)、沉银(Immersion Silver)、沉锡(Immersion Tin)和OSP膜(Organic Sol...
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