DST-9840是高纯度可焊性镀金工艺。其镀金层柔软，呈柠檬黄色，纯度高达 99.99%。可焊性很好，耐酸蚀，是专门为电子和半导体工业而发展的镀金工艺。
　　 镀层物理性能：金纯度： 99.99 %
　　 　　　　　　　硬度： 50-80（Knoop）
　　 　　　　　　　接触电阻：0.3 毫欧
　　 　　　　　　　密度： 1.92 毫克（金层厚度1微米，每平方厘米面积的金重量）

操作规程：  金含量：8克/升 

电流密度：0.3-1.5安培/平方分米

PH：7.0-7.5

温度：45-65度

添加剂特点:　

1.     DST-9840B开缸剂：用于镀液开缸，已包含除金盐以外所有电镀所需材料。每3升开缸剂配制5升镀液。

2.     DST-9840R补充剂： 用于镀液补充，每单位200毫升。补充1克金，只需加入2毫升DST-9840R。

3.  DST-9840导电盐：提高镀液比重1Be^o，加入15克/升导电盐。

4.  DST-9840特殊补充剂：平时不用补加。它可以降低镀层的应力，细化镀层的结晶。在活性碳处理后，应力过大时或结晶粗，应根据实验结果补加调整。

5.     DST-9840专用调酸液：需要降低_PH，可用 DST-9840专用调酸液，添加时必须强烈搅拌及提防有毒气体放出。

保持镀液的浓度  金盐必须定期添加以保持金含量在操作范围内，添加时必须预先溶解在热纯水中，然后慢慢加入。同时亦须添加‘R’补充剂（每单位为200毫升）。如要补充镀液一克纯金，则加入 2cc‘R’补充剂。

纯金的消耗量  纯金之消耗约2，800安培分100克纯金。因带水损耗不能准确计算。故镀液必须定其测定。

调整_PH  在生产过程中，_PH会降低。调整时可用20%氢氧化钾溶液增加_PH；如有需要降低_PH，可用 DST-9840专用调酸液，添加时必须强烈搅拌及提防有毒气体放出。

镀液比重 镀液比得可使用导电盐调整。要提高1Be^o，加入15克/升导电盐。

杂质控制   有机杂质的控制可用活性碳处理。