DST-3003 镀镍工艺是专印制线路板、引线、接插件、簧片等电子产品而设计的。其镀镍层几乎无张应力，有时甚至带有压应力。它特别适宜于用作金、钯、铑、银等贵金属的底层，也可作为多层镍装饰铬的中间镀层。

一·配方及操作条件

成 份                                 范 围       最佳值

硫酸镍                      g/L       240-330      300

硼酸                        g/L       35-45         40

3003Ni A A阳极活化剂        mL/L      50-100       75

3003Ni R 补充剂             mL/L      6-18         12

3003Ni W A 润湿剂           mL/L      1.0          1.0

温度                        ℃       52-60      56

pH值                                  2.5-3.5       3

阴极电流密度  挂镀          A/dm²      1.5-8        4

滚镀          A/dm²     0.6-1.5       1.0

镀率                        mg/A min               17.5

镀1um厚，在4 A/dm²需时间   sec                    80

阳极                                   电解镍板

过滤                                   连续过滤

搅拌                                   阴极移动或溶液流动