LDS AU 300浸镀金工艺在镍或镍磷合金镀层上沉积一薄层24K浸镀金层。该工艺在电子元器件表面处理中有广泛应用，例如镭射成型以及双色成型MID工艺中。所得镀层平滑，结晶细致并且具有可焊性。
LDS AU 300工艺特性
1. LDS AU 300工艺易于管控；
2. 对杂质容忍度高。工艺稳定，在槽液寿命中所得金镀层均一稳定；
3. 对镍离子容忍度可达1g/L；
4. 操作窗口宽，沉积速率快。所得镀层与底层结合力强，并具有可焊接性；
5. 与电镀金不一样，所得浸金层厚度分布均一。
