DST-9114 1N-14为一酸性镀金方法，镀层KT值为23硬度约200-240Vickers镀层光彩异常，耐磨力性能强，不需磨光，此镀金方法适宜用于补镀及滚镀DST-9114 IN-14 附合瑞士NIHS标准色泽，DST-9114镀液稳定，控制简易，永不影响生产程序，可度任何所需厚度，亦可作双重电镀之最后镀层。

一·所需设备

镀槽—派拉斯玻璃Teflon，PP或PVC，质的镀槽适用，金属质的镀槽不能用因在电解过程中会起化学作用而污染镀液。

整流器—普通直流整流器就可，只需所输出的安培符合所需。整流器应配备有电压计，安培计及电流选择器。

二·滚镀：

阳极对阴极之比例                2-1

阴极电流密度（安培/ dm²）        0.2-0.4

三·保持镀液浓度

应时常加入金盐（Kau（CN）₂）保持纯金在最佳的含量，金盐一定要预先在少许热纯水或蒸馏水或镀液中溶解。

一单位DST-9114 补充剂“R”是100CC浓度溶液，每一单位包含所需的附加剂足够配用100克纯金。

如要补充镀液一克纯金，加入1.47克金盐及1CC DST-9114 IN-14补充剂“R”。

时常作以上补充以保持镀液在最佳的操作浓度。

四·纯金消耗量

在最佳操作条件下，DST-9114 镀金方法会作如下表格消耗纯金。

镀率                  安培分钟  纯金消耗量

28毫克/安培分钟       1000    28         

                      3580    100

五·调整pH

要保持PH在3.2-4.0之间，请作如下操作：

要减低pH，加入DST-9114 酸性pH调整盐；要提高pH，加入DST-9114 碱性pH调整盐;在电解过程中，pH通常增加，要时常测量pH及作如上调整，DST-9114 镀金液的pH不能低于3.2不然就会有不溶解的沉淀。

过滤— 镀液应不停以PP质或棉质过滤以保持清洁。

搅拌— 镀液需激烈搅拌以保持镀层平均，喷气或机械搅拌7-14公尺/分钟。

温度控制— 镀液温度应保持32℃ ±2，可用石英电笔。

阴极— 只可用非溶解性的阳极，适宜用电白金钛纲阳极，阳极对阴极比例4-1或更高。

七·开缸

每一单位开缸剂“B”是一公升浓度溶液，可开五公升镀液，不含金。