一、化学浸镍金工艺
（一）表面处理之目的
保护电路板裸露之铜面，依其裸露铜面之目的，选择适当的表面处理满足此需求。种类：HASL、ENIG、OSP、ISn、IAg
（二）选择化学浸金之目的
1. 焊垫表面平坦适合焊接
2. 垫面接触导通优异
3. 具良好打线能力
4. 高温不氧化可作为散热表面
二、化学浸金反应基本原理
1. 铜置换反应：Pd²⁺+ 铜→Ni²⁺
2. 催化反应
3. 自身催化反应：Ni²⁺→Ni²⁺
4. 金置换反应：Ni²⁺+ Au⁺→Au⁺+ Ni²⁺
三、化学浸金流程
清洁槽（pc1018）→水洗槽×3 →微蚀槽（硫酸/ pc1020）→水洗槽×3 →预浸槽（硫酸）→活化槽pc7025→纯水洗槽×2 →酸浸槽（硫酸）→纯水洗槽×2 →化学镍槽pc2026→回收槽→水洗槽×2 →浸金槽（pc9029）→回收槽→纯水洗槽×3 →热水洗槽×1
四、各槽液参数及说明
（一）酸性清洁剂：pc1018
1. 功能：去除铜面上的指纹、油渍及氧化物，并降低槽液表面张力
2. 操作浓度：5-10 v/v%
3. 槽积：400L
4. 操作温度：40-45°C（建议43°C）
5. 作用时间：3-5 分钟
6. 槽液寿命：每周当槽
（二）微蚀剂：硫酸/ Pc1020
1. 功能：铜表面粗化，一方面去除氧化物，另一方面提升化学镍附着能力
2. 操作浓度：
3. 硫酸（98%）：1-3 v%；
4. pc1020：80-120g/L
5. 槽积：400L
6. 操作温度：30-40°C（建议35°C）
7. 作用时间：随咬蚀量调整30-70μ"
8. 槽液寿命：Cu²⁺<10g/L
（三）预浸剂：硫酸
1. 功能：作为牺牲溶液保护活化槽，避免带入太多的水份及杂质
2. 操作浓度：
3. 硫酸（98%）：3-7v%
4. 槽积：400L
5. 操作温度：室温
6. 作用时间：1-2 分钟
7. 槽液寿命：每周当槽两次
（四）活化剂：pc7025
1. 功能：提供钯离子，使其能在铜面上行置换反应，使铜面附着一层薄钯，作为化学镍反应之
催化剂
2. 操作浓度：
3.pc 7025A：2-4 V%（40-80ppm）；
4.pc 7025B：15-25 v/v%
5. 槽积：400L
6. 操作温度：22-28°C
7. 作用时间：20-45 秒
8. 槽液寿命：Cu²⁺<150ppm
（五）酸浸剂：硫酸
1. 功能：去除树脂及绿漆上多余的钯
2. 操作浓度：
3. 硫酸（98%）：8-12 v/%
4. 槽积：400L
5. 操作温度：室温
6. 作用时间：1-2 分钟
7. 槽液寿命：每周当槽两次
（六）化学镍剂：pc2026
1. 功能：以钯为起始触媒沉积化学镍，并以生成之镍自身催化反应继续沉积
2. 操作浓度：
3.pc2026A：4 V%（Ni=4.6-6 g/L）；
4. pc2026B：14 V%（Hp=24-34 g/L）；
5. pc2026D：0.264 v/v%
6. pH：4.7-5.0（硫酸及氨水调整）
7. 槽积：530L
8. 操作温度：78-84°C
10.槽液寿命：5 MTO
（七）浸金剂：pc9029
1. 功能：在镍面上行置换反应，沉积一层金，以保护镍面避免其氧化，并提供良好之接触导通
点
2. 操作浓度：
3.PC 9029：10 v/v%；
4.PC 9029AC：0.5 v/v%；
5. Au conc.：0.4-0.75 g/L
6. pH：4.3-4.6（柠檬酸及氨水调整）
7. 比重：1.025-1.045
8. 槽积：550L
9.操作温度：78-90°C
10.作用时间：依厚度定（0.3-0.6 μ/min）
11.槽液寿命：Ni < 800ppm
