DST Palladium 在ENEPIG(化学镍钯金)表面处理的镍层上镀一层钯磷合金(1-2%磷含量)。这层镀层是作为印刷线路板或电子组件的焊锡性和联机焊接的保护层。DST Palladium 可以根据特定需求镀不同的钯膜厚度。